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近日，華瑞微電子A輪融資圓滿落下帷幕，本輪融資由安振基金、普華資本和毅達資本合投，募資近兩億元人民幣，用于“華瑞微半導體IDM芯片”項目建設。

華瑞微半導體IDM芯片項目總投資10億元人民幣，于2020年9月完成備案，10月開工建設，預計2021年10月建成竣工。項目占地100畝，總建筑面積超8萬平方米，建成投產后首期具備3萬片6英寸功率器件晶圓生產能力，全部達產后具備10萬片6英寸功率器件晶圓生產能力。

華瑞微目前已研發(fā)成功并量產高壓VDMOS、FRD、超結MOS、SGT MOS等多款功率半導體產品，產品在尺寸、導通電阻等方面均具有綜合優(yōu)勢。未來，華瑞微將發(fā)揮IDM公司優(yōu)勢，開發(fā)特色的功率器件工藝，讓產品設計和特色工藝充分結合，提供有競爭力的功率器件產品。